​CMP抛光材料是晶圆表面平坦化的关键耗材，全球市场持续扩容+国产替代进程加速，上游材料厂商直接受益。　　1、晶圆关键耗材，占成本比重超80%　　化学机械抛光（CMP）是通过化学试剂的化学腐蚀和纳米磨粒的机械研磨技术结合，实现晶圆表面的高度平坦化。随着芯片制程迭代升级，CMP抛光次数成倍数增长。根据杜

​氮化铝用于什么？氮化铝是一种由铝和氮组成的无机化合物，化学式为ALN。其特性包括高导热性、电阻率和耐腐蚀性。该化合物也称为氮杂苯胺，这种材料是通过氧化铝的碳热还原制成的。在制造过程中，将烧结助剂添加到合金中，以使最终产品足够致密，以满足技术规格，该材料用于许多应用，从表面声波传感器到绝缘体。　　氮化

​ 在半导体设备制造中，精密陶瓷作为关键部件材料，扮演了重要角色。　　在众多陶瓷材料中，氧化铝陶瓷（以Al2O3为主体的陶瓷材料）具有材料结构稳定，机械强度高，硬度高，熔点高，抗腐蚀，化学稳定性优良，电阻率大，电绝缘性能好等优点，在半导体设备中应用广泛。　　目前的等离子晶圆刻蚀机腔室，主要

​ 1. 什么是高纯氧化铝？　　简单来说，高纯氧化铝就是指必控杂质在ppm（百万分之一）级别的氧化铝。一般是白色粉末状，粒度均匀，易于分散，化学性质稳定。高纯氧化铝同氧化铝一样，根据其晶型不同可分为α-氧化铝及γ-氧化铝（详情可见扬州中天利发布的《氧化铝分类》）。　　高纯氧化铝分

​新能源汽车在一系列政府支持、优惠政策之下，行业一片利好。从环境保护的需求以及全球对燃油车未来的规划，新能源汽车将迎来加速爆发期。为了减少汽车重量，降低能耗，更好的满足新能源汽车部件性能需求，新能源汽车生产商采用大量改性塑料代替金属材质，小编为您介绍玻纤增强尼龙材料在新能源汽车上的应用。　　玻纤增强尼

​一般认为光学镜头的胶合机理是光学材料和光学胶之间发生机械结合、物理吸附、电引力、互相扩散、形成化学键等作用使光学零件和光学胶之间产生黏结力从而将光学件结合在一起。结合力的大小与胶合材料、透镜的材料等有关系。那么，在制造过程中，对光学镜头胶合材料的要求是什么？常用的又是哪些呢？对光学镜头胶合材科的要求

​作为先进陶瓷材料家族中最为古老的一个成员，Al2O3陶瓷具有其他陶瓷材料不可比拟的优异性能，如低成本、高强高硬、耐高温、耐磨损、耐腐蚀等，在国防工业、航空航天以及生物医疗等领域得到了广泛的应用。然而，与众多单体陶瓷材料类似，Al2O3陶瓷晶体结构中原子排列的特征决定了其无法具有类似于金属材料的塑性变

​蓝宝石是一种氧化铝单晶材料，莫氏硬度为9，处于非常高的硬度水平。蓝宝石晶片在常温条件下具有较好的抗压性，其抗压强度约为抗拉强度的10倍，杨氏弹性模数为一般钢材的2倍，蓝宝石具有非常稳定的化学性质，有较好的耐酸碱腐蚀性，此外还表现出非常优异的热传导性、电气绝缘性、透光性。由于具备上述优异的物理、化学及

​近年来，随着5G和智能化时代的来临及电子设备趋于小型化、集成化，电子设备的发热量成倍增加，这对系统的散热性能提出了更高的要求。导热界面材料是散热系统的关键材料，是连接芯片与散热器之间热量传递的桥梁。然而，用于热界面材料的聚合物，如环氧树脂、硅脂等，具有很低的导热系数(0.1～0.3 W/(m·K))

​我国作为全球最大的氧化铝生产国，产量连续多年稳居世界第一，氧化铝厂日夜运行不息，输出着工业文明建设所需的基础材料。然而在光耀外表之下，产业内部却背负着三座沉重大山，正悄然扼紧我国氧化铝产业发展的咽喉。产能过剩与高端不足的结构性困局从现有的用途，大体可以把氧化铝分为两大类：一类是冶金级氧化铝，用作电解