用于大尺寸大切深晶体材料的切割，**加工尺寸可达1040mm×650mm。在切割过程中，稳定性好，切割效率高，切割震动小，产生的切割应力极小，特别适合硬脆晶体的加工。针对晶体加工中晶面定向的特殊要求
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