- 商品
-
店铺
搜索
GC-SELA812
半导体硅片双面研磨机
所属分类：
半导体切割设备
概要描述：
该产品用于半导体硅片的双面研磨，一盘可放置35片8寸或15片12寸硅片。采用液体静压转台具有承载能力强、功率损耗小、使用寿命长等优点，且其润滑介质具有阻尼减振和误差“均化”作用，精度高且保持性好。
产品参数
1.机械部分 | |||
设备主机尺寸 |
约3200(L)x2950(W)x4250(H)mm |
||
设备占地面积 |
约6000(L)x5500(W)mm |
||
设备重量 |
约 28000kg |
||
2.加工硅片规格、数量、精度 | |||
硅片尺寸 |
8寸,12寸 |
||
数量 |
8寸 |
35片/盘 |
|
12寸 |
15片/盘 |
||
3.技术参数 | |||
下盘 |
下盘尺寸 |
Φ1870mm×Φ650mm×70mm |
|
下盘转速 |
3-40RPM |
||
上盘 |
上盘尺寸 |
Φ1870mm×Φ650mm×60mm |
|
上盘转速 |
3-13RPM |
||
太阳轮 |
转速 |
3-30RPM |
|
外齿圈 |
转速 |
3-30RPM 3-30RPM |
|
上盘升降行程 |
550mm |
||
4.气源 | |||
使用压缩空气 |
干燥空气 |
||
气路元件需用气压（MPa） |
0.4~0.6 |
||
青岛高测科技股份有限公司
咨询请告知是在「新材料帮」上看到的，有助于交易达成。
