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GC-SEDW812
半导体金刚线切片机
所属分类：
半导体切割设备
产品参数
序号 |
项目 |
单位 |
内容 |
1 |
**工件尺寸 |
mm |
Φ301×L450×1个（晶向偏角≤4°） |
2 |
进线方向 |
单向进线/双向进线 |
|
3 |
**线速 |
m/min |
2100 |
4 |
切割方式 |
下切割 |
|
5 |
切割速度 |
mm/min |
0~3 |
6 |
快进、快退 |
mm/min |
30~300 |
7 |
**储线量 |
km |
50 |
8 |
设备尺寸（长×宽×高） |
mm |
约5400×2200×3000 |
9 |
设备重量 |
Kg |
约14000 |
青岛高测科技股份有限公司
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