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产品介绍
TIM1胶是一种芯片与封装外壳之间的导热结构胶，与发热量极大的芯片直接接触，
要求TIM1胶具有低热阻和高热导率，CTE与硅片匹配。
产品结构
产品包装
u 包装：500g/罐，1000g/罐
产品特性
u **的导热性，热传输效率高
u 优秀的电绝缘性，有效防止电子元器件短路
u 高硬度，加热快速固化，提高生产效率
u 低热阻，热量传递效率高，从而产品散热效果好
产品应用
TIM1胶广泛应用于芯片先进封装中，为TIM1和ECU芯片封装冷却提供有效热传输
广东鼎泰新材料科技有限公司
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