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产品介绍
在特种基材上制作电路有诸多限制，如耐热性限制、耐化学性限制、曲面形状限制等，无法采用传统的电路制程。采用低温热固型银浆，通过丝印、挤胶、喷射等加法工艺可以有效匹配该类电子电路的制造需求。
本产品以微纳米复合银粉为核心的烧结型银浆，用于加法制作的精密电路。由于固化温度低、导电性好，可在大多数有机或无机基材表面制作线路和焊盘。特殊的银浆结构具有可焊性和化镀能力。
技术参数
型号 |
细度 |
粘度 |
银含量 |
电阻率 |
表面硬度 |
附着强度 |
DA022x |
<5μm |
150～200 Pa·s |
92±1 wt.% |
<5.5μΩ·cm |
6H |
3M胶带测试0级 |
H560F-2 |
<5μm |
350～400 Pa·s |
89±1 wt.% |
<6μΩ·cm |
6H |
3M胶带测试0级 |
深圳市百柔新材料技术有限公司
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