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真空雾化纯铜粉：
性能特点：有较高的表面活性和良好的导电、导热性能；球形度高，流动性优良，铺粉效果好，打印成型质量好；粒度分布均匀，堆积密度高，打印零件致密度高；氧含量低，更利于提高成型件尺寸精度及表面质量
应用领域：粉末冶金，电子材料，散热，打印，金属涂料等领域。
牌号 |
化学成分 |
松装密度 g/ml |
粒度分布% |
|||
|
铜含量 ≥% |
氧含量 ≤% |
≥200目 |
≥325目 |
＜325目 |
||
Cu-01 |
99.95 |
0.03 |
5.1-5.6 |
1-8 |
20-30 |
60-70 |
Cu-02 |
99.9 |
0.03 |
5.0-5.5 |
1-8 |
20-30 |
60-70 |
安徽宏微新材料科技有限公司
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