介绍:二氧化硅(SiO₂)是一种常见的无机化合物,主要以石英、玻璃和硅胶等形式存在。它具有高硬度、高熔点(约1713℃)、优异的化学稳定性和良好的绝缘性能。
⠀
应用:二氧化硅(SiO₂)广泛应用于半导体、光通信、玻璃和陶瓷等领域。它在电子工业中作为硅片的氧化层、绝缘介质和CMP抛光材料,在光通信中作为光纤的主要材料,并用于制造光学玻璃和防反射涂层。此外,SiO₂还用于耐火材料、催化剂载体、食品添加剂和药物载体,发挥其优异的化学稳定性和耐热性。
⠀
二氧化硅衬底(2~12inch) | ||||||
直径 |
50.8mm |
76.2mm |
100mm |
150mm |
200mm |
300mm |
厚度 |
400μm |
400μm |
500μm |
625 μm |
725μm |
775μm |
表面晶向 |
<100> ∣ <111> ∣ <110> |
|||||
掺杂类型 |
N-type(Si-doping/As-doping/Sb-doping) |
P-type(B-Doping) |
Intrinsic |
|||
定位边长度 |
16mm |
22mm |
32mm |
47.5mm |
Notch |
Notch |
正面状态 |
Epi-polished,Ra<0.5nm |
|||||
反面状态 |
SSP:Etch; DSP:Epi-polished,Ra<0.5nm |
|||||
氧化类型 |
单面氧化 ∣ 双面氧化 |
|||||
氧化层厚度 |
50nm |
100nm |
300nm |
500nm |
1000nm |
2000nm |
总厚度偏差TTV |
≤8μm |
≤10μm |
≤10μm |
≤20μm |
≤30μm |
≤30μm |
弯曲度BOW |
≤10μm |
≤12μm |
≤15μm |
≤25μm |
≤40μm |
≤45μm |
翘曲度WARP |
≤12μm |
≤15μm |
≤20μm |
≤30μm |
≤60μm |
≤60μm |
边缘去除 |
≤2 mm |
≤3 mm |
||||
⠀
⠀
⠀
单晶硅 Si | |
晶体结构 |
金刚石立方晶体 |
禁带宽度(eV) |
1.12eV |
熔点(℃) |
1414℃ |
莫氏硬度(mohs) |
7 |
热导率(W·cm-1·℃-1) |
1.5W·cm-1·℃-1 |
热膨胀系数(℃-1) |
2.5×10-6 |
晶格常数(nm) |
a=0.5431 |
电子迁移率(cm-2·V-1·s-1) |
1350 |
击穿电场(MV·cm-1) |
0.3 |
JFM指数(power) |
1 |
BFM指数(SW) |
1 |
BHFM指数(RF) |
1 |
折射率 |
3.5 |
江阴晶沐光电新材料有限公司
咨询请告知是在「新材料帮」上看到的,有助于交易达成。
