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介绍：金刚石是由碳原子以四面体结构紧密排列形成的晶体，具有极高的硬度、优异的热导率和宽光学透明范围。它是目前已知*硬的天然材料，同时在高温高压条件下可以通过人工合成。
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应用：金刚石广泛用于切割、钻探、磨削等工业加工，以及高功率电子器件的散热、量子计算和光学窗口等高科技领域。由于其优异的物理特性，还被用于生物传感器、医疗器械和高端珠宝制造。
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金刚石多晶 | ||||
尺寸 |
10*10 mm |
1英寸-25.4mm |
2英寸-50.8mm |
4英寸-100mm |
厚度* |
0.1~0.5 mm |
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生长方式 |
微波等离子化学气象沉积MPCVD |
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晶片状态 |
研磨 ∣ 单抛 ∣ 双抛 |
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抛光粗糙度(AFM,5*5μm) |
1~10nm |
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热导率 |
1000-2000W/m.K |
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金刚石多晶 | |
晶体结构 |
立方晶体 |
禁带宽度(eV) |
5.47eV |
熔点（℃） |
4027℃ |
莫氏硬度(mohs) |
10 |
热导率(W·cm-1·℃-1) |
20W·cm-1·℃-1 |
热膨胀系数(℃-1) |
0.8×10-6 |
晶格常数(nm) |
0.3567 |
电子迁移率（cm-2·V-1·s-1） |
1600 |
击穿电场(MV·cm-1) |
10 |
JFM指数（power） |
5330 |
BFM指数(SW) |
14860 |
BHFM指数(RF) |
1080 |
折射率 |
2.417 |
江阴晶沐光电新材料有限公司
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